適用于三極管TO-92、TO-126、TO-220、TO-3P等封裝 適應(yīng)芯片尺寸?????0.6mm?×0.6mm～12.5mm?×12.5mm 適應(yīng)WAFER???????最大8寸 藍膜自動張緊機構(gòu)   主要技術(shù)參數(shù)： 生產(chǎn)能力 UPH 5000??(3mm?×3mm) 芯片放置精度 X/Y?位置：±75μm（±3mils） 角度：±3°（?for die size>3mm） 晶元拾取機構(gòu) 錫覆蓋率100% ; 空洞率≤2%; 點錫厚度25μm—75μm????????????錫絲及壓膜（多排結(jié)構(gòu)）??????????????????上料 下料   設(shè)備優(yōu)點 芯片拾取：跨越式結(jié)構(gòu)，穩(wěn)定??芯片安裝精度高，適合做多排。 引線搬運：鉤針Z向垂直運動，有卡引線報警和保護裝置。 供錫整形：獨立的設(shè)計，多排結(jié)構(gòu)，適合做多位芯片。 控制：????基于最新運動芯片設(shè)計的板卡，穩(wěn)定性?實時性好?速度快。 軟件：????工藝合理，便于操作，安全性能好，Bug少。   設(shè)備尺寸 Width×depth×height: 1.70×1.10×1.55m