硅整流橋的封裝大概涉及以下工藝:   由于國外設(shè)備價格昂貴(處理篩盤的較多),目前國內(nèi)多數(shù)廠家還處在手 工階段.因此,制造成本偏高,品質(zhì)難以保證. 我公司為了迎合客戶的需求,自主研發(fā)了硅整流橋?qū)Ｓ玫娜詣釉O(shè)備. 其中,芯片貼裝分體機(jī)很受客戶青睞.在客戶工廠實際使用效果良好.   貼片機(jī)局部示意圖： 震動盤：可處理散裝芯片。對于篩盤而言，減少了人工篩選的環(huán)節(jié) 在連接片上貼芯片（可直接貼在框架上） 本機(jī)配備了雙拾取頭，可同時進(jìn)行正極和負(fù)極的貼片。 貼片機(jī)基本參數(shù) 可處理的芯片尺寸：???80-160 mil 貼片精度：???X—Y偏離≤±3mil，θ轉(zhuǎn)角≦±5° 裝片速度：??6000 UPH 外形尺寸： 長×寬×高：?1.5×0.9×0.7 m 電壓源：???AC220V±10%，50Hz 氣壓源：???0.4~0.6MPa， 真空：???-80Kpa?以上