硅整流橋的封裝大概涉及以下工藝:   由于國外設備價格昂貴(處理篩盤的較多),目前國內多數廠家還處在手 工階段.因此,制造成本偏高,品質難以保證. 我公司為了迎合客戶的需求,自主研發(fā)了硅整流橋專用的全自動設備. 其中,芯片貼裝分體機很受客戶青睞.在客戶工廠實際使用效果良好.   貼片機局部示意圖： 震動盤：可處理散裝芯片。對于篩盤而言，減少了人工篩選的環(huán)節(jié) 在連接片上貼芯片（可直接貼在框架上） 本機配備了雙拾取頭，可同時進行正極和負極的貼片。 貼片機基本參數 可處理的芯片尺寸：???80-160 mil 貼片精度：???X—Y偏離≤±3mil，θ轉角≦±5° 裝片速度：??6000 UPH 外形尺寸： 長×寬×高：?1.5×0.9×0.7 m 電壓源：???AC220V±10%，50Hz 氣壓源：???0.4~0.6MPa， 真空：???-80Kpa?以上